物联网兴起推动8吋晶圆产能

作者:欧宝体育  时间:2021-09-17  浏览量:94683

本文摘要:随着可联结网际网路移动装置的较慢茁壮,以及物联网(IoT)的蓬勃发展,传感器、微机电(MEMS)元件、转换IC、电源IC以及其他涉及半导体元件市场需求更加大,也使先前已呈圆形下降的8吋(200mm)晶圆生产能力新的扬升。

随着可联结网际网路移动装置的较慢茁壮,以及物联网(IoT)的蓬勃发展,传感器、微机电(MEMS)元件、转换IC、电源IC以及其他涉及半导体元件市场需求更加大,也使先前已呈圆形下降的8吋(200mm)晶圆生产能力新的扬升。  国际半导体设备材料产业协会(SEMI)回应,全球8吋晶圆生产能力在2007年超过最高峰后,开始往下降,并在2009年超过最低点。其后数年虽然生产能力有所回落,但都较低2006年平均每月投片(WSPM)547万片的水准。

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